散热 Cooling，字面意思，就是要对主机内各个发热量巨大的元器件、以及机箱进行主动或被动的热量溢散，CPU、GPU 都是发热量巨大的元器件，其核心温度高者可达90°C，如果不进行持续的散热可能会烧毁芯片核心。

在机箱内，散热可以分成四个部分：

• CPU 散热：CPU 散热需要单独购买，专门为CPU进行散热。
• GPU 散热：通常显卡会自带散热组件，包含 1-3 个风扇或水冷
• 机箱散热：由于机箱是一个密闭的空间，从 CPU、GPU 核心处散出来的热量容易堆积在机箱内形成温腔从而影响持续散热，所以需要将机箱内积压的热量导散到外部。
• 主板散热：主板的元器件、硬盘等等也会散发一定的热量，但量并不大，通常不需要专门针对主板购买独立的散热器件，主板自带则用，没有自带则不用。

散热在方式上可以分为主动散热和被动散热。

• 被动散热：仅仅通过导热胶将器件的热量传导至表面的金属片上，依靠热量自身的散发降温。
• 主动散热：除了利用硅胶将核心热量传导至金属散热鳍片之外，还依靠风扇主动引导热空气的流向。

主板散热用被动散热，不管是主板上覆盖的金属装甲，还是硬盘上覆盖的散热马甲，这些只传导、不引流的散热都是被动散热。比如主板上额外覆盖的金属散热马甲，或容易发热的高性能内存条、M.2 硬盘也有自带的散热马甲。

机箱散热、CPU 散热、GPU 散热，都是主动散热，需要风扇来引导空气流向机箱之外。

机箱散热需要考虑风道的问题，因为风扇是将空气从一侧抽取到另一侧吹出去，所以多个不同朝向的风扇难免会打架，对着吹就无法起到正常的引流作用了，所以在做散热时，宏观上需要保证一个原则：下进上出、前进后出。

CPU 的散热器有三种形式：下压散热、塔式散热和水冷散热。下压散热和塔式散热属于风冷，热量主要由金属和空气传导；水冷散热则使用了专门的水冷液，CPU 的热量由液体相变传导至鳍片处。

• 下压散热：常见于较低端散热器，下压散热的风扇朝着机箱侧面吹，由于散热面积不大，所以只会用在功耗比较低的 CPU 上。
• 塔式散热：鳍片和风扇立起来的风冷散热，风扇能够朝着前后吹，塔式散热散热面积较大，可以压功耗更高一些的 CPU。
• 水冷散热：水冷散热的冷排——也就是风扇和鳍片——可以直接安装在机箱上，导流管会将在 CPU 核心处汽化的水冷液导流至冷排处进行液化。

对于风冷来说，主要关注的属性有：

• 热管规格：热管是用来传导热量的通道，热管越多越粗，散热效果越好。例如猫头鹰 NH-U12A 就有 7 根 6mm 热管。另外热管镀镍也是一个可以增加导热能力的工艺，镍可以填充铜质热管和铝鳍片之间的空隙，增加接触面积。
• 鳍片面积：鳍片的等效面积越大，越容易让热量被空气带走。由于塔式散热器的高度被机箱限制，所以鳍片面积主要通过增加塔的数量来提升，所谓单塔散热器和双塔散热器就是这个区别。
• 硅脂导热系数：硅脂用来填充 CPU 顶盖表面和散热器底座之间的空隙，顾名思义，导热系数就是硅脂导热的能力，越高导热能力越好。

对于水冷来说，主要关注的参数有：

• 冷排规格：冷排规格主要由风扇数量决定，例如 120 冷排就是一个 120mm 的风扇，240 冷排是两个 120mm 风扇，280 冷排是两个 140mm 风扇。冷排规格肯定越大散热能力越好，但价格也越贵，并且不是所有机箱都能兼容 360 冷排。

任何计算机机芯片运行时都会发热，运行的任务越重发热也就越大温度越高，多数主板和芯片都会根据温度的上限调整运行功率或强制断电关机。如果主机的散热能力无法超过机箱内部芯片发热的水平，那么就无法发挥它们的完整性能，或者直接导致温度过高关机，所以散热虽然不是直观的性能参数，但对于计算机而言是极为重要的一环。